中國半導體產業在SiC晶圓和成熟半導體領域的擴張及降價潮帶來了“中國衝擊”。
近年來,中國半導體產業在成熟半導體和利基基板領域的迅速擴張,引發了全球芯片市場的深刻變革。
其中,6英寸碳化矽(SiC)晶圓的價格戰尤為引人注目,中國企業的大幅降價,打破了國際巨頭在該領域的壟斷地位。
兩年前,全球領先企業Wolfspeed的主流6英寸SiC晶圓售價仍為1500美元。隨著中國供應商的崛起和產能擴張,該價格已大幅下滑。
目前,中國市場上6英寸SiC晶圓的報價已低至每片500美元甚至更低,降價幅度高達三分之二。
中國供應商的降價策略不僅體現在價格上,更體現在其快速崛起和搶占全球市場份額的積極性上。
中國企業在SiC材料製備、芯片設計、封裝測試等關鍵環節取得了顯著進展,多家企業已成功實現了SiC芯片的量產,並逐步獲得電動汽車等市場的認證。隨著本土生產能力的飛躍性提升,中國SiC晶圓市場的供需格局正在發生深刻變化,供過於求的現象日益嚴重,加劇了市場競爭。
在這場價格戰中,中國企業的降價速度之快、幅度之大,讓國際競爭對手措手不及。

三年前,Wolfspeed 還是SiC晶圓市場無可爭議的領導者。但受中國企業競爭影響,2月份,Wolfspeed的股價不到6美元,較2021年的峰值下跌了96%以上。
Wolfspeed CEO Gregg Lowe於去年年底因公司財務業績惡化而離職,其他SiC晶圓製造商(例如日本羅姆)自2024年中期以來連續報告季度淨虧損。
除了價格戰外,中國在“成熟”半導體節點(通常是28nm及更成熟的技術)的擴張也是全球芯片市場關注的焦點。據IDC預估,到2025年,中國成熟芯片產能將占全球市場的28%左右。行業協會SEMI則表示,到2027年,這一數字可能會增長到39%。
中國6英寸SiC晶圓降價潮的背後,是中國半導體產業加大力度建設國內供應鏈的結果。
麵對國際市場的競爭壓力和國內市場的巨大需求,中國企業通過技術創新和產能擴張,不斷提升自身競爭力。同時,政府政策的扶持和資本市場的支持也為中國半導體產業的發展提供了有力保障。
一些分析人士認為,隨著價格競爭的加劇,部分廠商可能會麵臨財務困境甚至破產的風險。此外,供過於求的現象也可能導致市場不穩定和價格波動加大。
資產管理公司Needham的芯片分析師Charles Shi宣稱,半導體行業必須做好準備,應對行業所經曆的那種“中國衝擊” 。
(轉自:今日半導體)